詳細(xì)內(nèi)容

硬件參數(shù)
用途：完成芯片封裝的二光檢查和三光檢查
配置：高清相機(jī)+電腦主機(jī)+顯示器+工作臺
分辨率：1um
測量行程：30mmX200mm
放大倍率：30X-200X
操作方式：遙桿控制
測量精度：≤（3+L/200）μm

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