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高溫固化機HSM2200
產品型號：HSM2200
高溫固化機HSM2200
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硬件參數
產品用途：對芯片塑料樹脂進行高溫烘干與固化
設備配置：自動加熱與恒溫裝置、熱風循環裝置、隔熱裝置、鏡面不銹鋼內膽、真空泵內置
溫度范圍：室溫~200℃可調
溫升步進：±0.5℃
控制系統：嵌入式微處理器
顯示方式：LED數碼顯示
時間設定：1秒~999分可調
專用配置：專用不銹鋼隔板，可分層使用
內空間：約W300mm×L300mm×H300mm；內材質304＃不銹鋼厚3.0mm
外尺寸：約W850mm×L520mm×H1210mm，帶萬向移動腳輪
電 源：AC220V/50Hz，3.5KW
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