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BGA精密焊接臺BGA3200
產(chǎn)品型號：BGA3200
功能特點：用高放大倍數(shù)，高分辨率的彩色CCD攝像頭，確保BGA器件引腳與PCB焊盤能準確對位；采用遠紅外加熱管進行預熱加溫及焊接加溫，加溫速度快，溫區(qū)溫度均勻
- 詳細內容
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控制系統(tǒng)：松下PLC控制器
人機接口：松下大屏幕真彩液晶屏+觸摸屏
傳動系統(tǒng)：松下伺服電機+IKO精密直線導軌
溫區(qū)結構：三段溫區(qū)獨立加熱
特色結構：加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動對位、自動貼裝、自動焊接功能
通訊接口：具有電腦通訊功能，內置PC串口，外置測溫接口，可實現(xiàn)電腦控制
視覺系統(tǒng)：配備高清視頻對位系統(tǒng)，具有分光放大和微調功能，配備高清LCD顯示器，確保BGA器件貼裝準確、焊接精準
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應PCB尺寸430×400mm
放大倍數(shù)：10-200倍
數(shù)據(jù)分析：可通過觸摸屏設置功能及參數(shù), 帶有強大的曲線分析功能，可直接查看每一段的精確溫度和時間，并轉換成報表形式。帶有USB接口，可隨時拷貝數(shù)據(jù)
外形尺寸：700mm×650mm×800mm
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